高麗書林

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タイトル	：	ナノ半導体技術とIOT融合技術 나노 반도체 기술과 IoT 융합 기술()
サブタイトル	：
価格	：	￥5,324（税込）
ISBN	：	9791158083373
頁数	：	244
巻数	：
版	：	A5
発行日	：	2022-02-05
出版社	：	자유아카데미 (チャユアカデミー)
著者	：	최성재
価格特記事項	：
紹介文(目次)	：	목차 1장 나노 반도체 기술 1. 나노 반도체의 정의와 개발과정 2. 나노 반도체의 경향 3. 반도체 제조 기술의 혁신 4. 나노 반도체의 제조공정 2장 나노 반도체 재료의 기초물성 1. 고순도의 웨이퍼와 공정 화학 물질의 중요성 2. 갈륨비소(GaAs) 물질의 전기적 특성 3. 탄소 풀러렌과 탄소나노튜브 4. 탄소섬유 3장 이산 소자와 나노 반도체 소자의 집적공정 기술 1. 이산 소자와 집적 회로 소자 2. CMOS 제조공정 기술과 스케일링 3. CMOS 제조공정 4장 나노 반도체 품질 측정 장비와 분석 장비 1. 나노 반도체 품질 측정 2. 주사 전자 현미경과 투과 전자 현미경 5장 나노 반도체의 박막 증착 공정 1. 산화 공정의 개요 2. 습식 산화 공정과 건식 산화 공정 3. LOCOS 공정 기술 4. STI 공정 기술 5. 수직 반응로와 급속 열처리기(RTP) 6장 화학적 기상 증착 공정 1. 화학적 기상 증착법 2. 대기압 CVD 공정 3. 저압 CVD 공정 4. 플라스마 보조형 CVD 5. 기상 에피택시 7장 포토리소그래피 공정 1. 포토리소그래피의 정의 2. negative 포토리소그래피와 positive 포토리소그래피 3. 포토리소그래피 공정의 8단계 분류 8장 식각 공정 1. 식각 공정의 분류 2. 등방성 식각과 이방성 식각 3. 식각 바이어스와 언더컷 4. 식각 선택도 5. 플라스마 식각 반응기의 분류 9장 금속화 공정 1. 다층 금속화 공정 2. 이중 다마신 공정 3. 금속화 공정에 사용되는 재료의 특성 4. 증발 공정과 스퍼터링 공정 10장 MEMS 1. MEMS의 정의 2. MEMS 기술의 분류 3. 차량용 MEMS 4. ZigBee 기술의 개요 5. 블루투스 기술의 개요 11장 RFID와 사물인터넷 1. RFID 2. BARCODE와 EPC 3. 사물인터넷 4. 증강현실 기술 5. 위치기반 서비스(LBS) 6. 휘발성 메모리 소자와 비휘발성 메모리 소자 7. PLD 8. PLA와 PAL 12장 나노 반도체 조립과 포장 공정 1. 반도체의 일반적인 조립 공정과 포장 공정 2. 플립 칩 공정 3. COB 공정 4. TAB와 MCM 공정 13장 로봇 산업과 4차 산업 혁명 1. 로봇 산업 2. 스마트 헬스케어 부록 A. 정전기 방전(ESD) B. 청정실과 청결 등급 지수 C. 웨이퍼 세정 공정과 습식 세정 장비 D. 진공 펌프의 분류 E. 화학 물질과 안전 F. 물질 안전 데이터 시트(MSDS)의 중요성 참고문헌 찾아보기 펼치기

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